未来印刷技术发展趋势及应用 系列讲座（二）——无铅锡膏的应用与评监

• 作者: 高山.金次郎
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术发展趋势 无铅锡膏 NOTEBOOK 应用 印刷 讲座 手机市场 NOKIA
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN929.53

摘要

2006 2007电子业界风起云涌：HP将Dell从PC龙头宝座上拉下：Moto调整其营运策略让Nokia和其它无线通讯业者趁机大嚼手机市场大饼明基巨口吞下西门子却消化不良，吐出来时大伤元气；Notebook市场吹大风，广达吃到了苹果：华硕技嘉联姻告吹，主板市场再起血雨腥风；宏基觊觎联想二哥位置，Intel欲投资兴建大连晶元厂；