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摘要:
针对亚波长光刻条件下标准单元设计中可能遇到的与物理设计相关的可制造性问题,提出了新的工艺规则和解决方法设计标准单元库.使用分辨率增强技术和光刻模拟仿真,以边缘放置错误值、关键尺寸和版图面积作为评价标准.实例表明,新的工艺规则和方法与生产厂家默认规则相比,在芯片设计初始阶段能够提高产品成品率,有利于缩短设计周期,增强芯片的市场竞争力.基于改进后的0.18 μm工艺规则,完成标准单元库的可制造性设计工作,具有良好的应用前景.
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文献信息
篇名 深亚微米标准单元库的可制造性设计
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 标准单元库 可制造性 工艺规则 光刻模拟
年,卷(期) 2007,(9) 所属期刊栏目 工艺技术与材料
研究方向 页码范围 771-775
页数 5页 分类号 TN304.054
字数 3519字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.09.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李宁 浙江大学超大集成电路设计研究所 104 1110 15.0 31.0
2 王国雄 浙江大学超大集成电路设计研究所 20 98 6.0 9.0
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研究主题发展历程
节点文献
标准单元库
可制造性
工艺规则
光刻模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
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