用于印刷电路板的新型环保型退锡剂

• 作者: 彭芸 柯芝兰 陈镇
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 退锡剂 硝酸 退锡速度
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TG178|TQ153.13
• 字数: 3438字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.008

摘要

退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步,目前使用广泛的退锡剂为硝酸型,但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷.研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂.采用正交实验(以退锡速度与蚀铜速度为评价标准)得到最佳配方:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响,得到最佳温度为30 ℃.该退锡剂退锡速度快,容量大,蚀铜慢,Sn2+的稳定性大大增强,而且污染低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭芸	中南林业科技大学环境工程研究所	8	79	3.0	8.0
2	陈镇	湖南工程学院化学化工系	74	260	8.0	11.0
3	柯芝兰	中南林业科技大学环境工程研究所	5	39	3.0	5.0