添加微量Mo对铜基块体非晶合金耐蚀性的影响

• 作者: 刘兵 柳林 陈振宇
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基块体非晶合金 微合金化 耐腐蚀机理 钝化膜 交流阻抗
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 分类号: TG139.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2007.01.015

摘要

采用动电位极化和交流阻抗谱技术(EIS)研究了(Cu47Zr11Ti34Ni8)100-x Mox(x=0,2)块体非晶合金在1mol/L H2SO4溶液中的室温电化学行为.结果表明,x=2的钝化膜破裂电位(Eb)显著上升,致钝化电位(E0)与维钝电流密度(ip)明显减小.这主要是由于在稳定的钝化区内,微量Mo的添加增加了基体合金中的"氧空位"和表面活性,抑制了阴离子空位在金属/表面膜(M/F)界面上的形成,促使元素Zr和Ti在M/F界面上快速形成相应的氧化物,并增加了钝化层中氧化层的厚度和稳定性.根据该体系在电解质中的电化学反应,基于点缺陷模型(PDM)建立了简单的动力学模型.利用该模型,结合EIS数据,分析了微合金化提高铜基块体非晶合金耐蚀性能的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳林	华中科技大学材料科学与工程学院材料成型与模具技术国家重点实验室	40	373	12.0	17.0
2	陈振宇	华中科技大学化学系	16	101	6.0	10.0
3	刘兵	华中科技大学材料科学与工程学院材料成型与模具技术国家重点实验室	7	115	6.0	7.0