温度和背压方式对等通道转角挤压过程的影响

• 作者: 周明智 李萍 薛克敏
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 等通道转角挤压 热力耦合 背压力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2007,（18）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 2163-2168
• 页数: 6页
• 分类号: TG376|TP79
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132x.2007.18.006

摘要

建立了用于分析等通道转角挤压过程的热力耦合有限元模型.通过对纯钛等通道转角挤压过程的数值模拟,获得了模具及试件内部的应力、应变和温度分布.研究结果表明,等通道挤压过程中试件温度分布不均匀,在模具转角剪切部位温度最高且存在明显的温度梯度.在较高的温度条件下进行挤压,有利于降低成形压力和获得较大的变形量;接触摩擦的存在导致模具受力状况恶化及试件变形的不均匀;而带背压的挤压方式可以在有效地增加试件变形量和变形均匀性的同时降低材料产生破坏的可能性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛克敏		382	2215	20.0	26.0
2	李萍		320	1749	17.0	25.0
3	周明智		10	111	7.0	10.0