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摘要:
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TSC装置投切过程分析
晶闸管投切电容器(TSC)
投切过程分析
过电压
低压无功补偿装置不宜频繁投切
自愈式
低电压并联电容器
无功补偿装置
投切
接触器
应用
大气下投探空技术的发展与应用
下投探空
下投平台
应用
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 投名状
来源期刊 电视时代 学科 文学
关键词 《投名状》 剧情介绍 电影 赏析
年,卷(期) 2007,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1
页数 1页 分类号 J905
字数 语种 中文
DOI
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
《投名状》
剧情介绍
电影
赏析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电视时代
月刊
1672-3368
CN 42-1700/G0
湖北省武汉市武昌紫金村特1号湖北电视大楼
出版文献量(篇)
2420
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
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