薄板在周期热流作用下的热响应(Ⅰ):温度响应

• 作者: 吴红梅 周凤玺 李世荣
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 工学
• 关键词: 热传导 周期热流 非Fourier模型 温度响应 薄板
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 基本方法
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 分类号: TG113.2
• 字数: 2945字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4750.2007.03.008

摘要

基于具有热流延迟相的双曲型热传导方程,研究了薄板在周期热流作用下的温度响应.首先采用分离变量法,求解了以热流矢量为基本未知量的热传导方程,得到了板内热流场分布,然后再利用能量守恒方程,获得了板内温度响应的解析表达式.通过计算,分析了板内温度响应随不同热流矢量延迟相以及边界热流频率的变化趋势,并与经典的Fourier热传导方程所得到的结果进行了比较.结果表明,在高频热流加热下,双曲型热传导模型所给出的温度响应与经典的Fourier热传导模型具有显著的差别.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世荣	兰州理工大学理学院	64	550	13.0	19.0
2	吴红梅	兰州理工大学理学院	7	19	3.0	4.0
3	周凤玺	兰州理工大学土木工程学院	86	408	10.0	17.0