双材料接合半无限体三维矩形界面裂纹应力强度因子分析

• 作者: 徐春晖 秦太验 野田尚昭
• 来源期刊: 应用数学和力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 应力强度因子 体积力法 界面裂纹 复合材料 断裂力学 奇异积分方程
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 668-674
• 页数: 7页
• 分类号: O346.1
• 字数: 2743字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-0887.2007.06.005

摘要

基于体积力法,研究了双材料接合半无限体三维矩形界面裂纹的应力强度因子问题.在数值计算中,未知的体积力密度采用基本密度函数和多项式乘积的形式来近似,其中基本密度函数是根据界面裂纹应力的振荡奇异性来选取的.计算结果表明,基于本算法得到的数值结果其收敛精度和计算误差都是令人满意的.算例中,给出了应力强度因子随矩形形状及双材料参数的变化规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐春晖	中国农业大学理学院	19	62	5.0	6.0
2	秦太验	中国农业大学理学院	26	111	7.0	9.0