温度对环氧模塑料性能的影响

• 作者: 谢兆文
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1558字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.12.002

摘要

环氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要.凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大.制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响.不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效.文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢兆文		1	4	1.0	1.0