MEMS封装材料数据库系统的设计与实现

• 作者: 范细秋
• 来源期刊: 武汉理工大学学报（信息与管理工程版）
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 封装材料 数据库系统 实体属性
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 54-56,61
• 页数: 4页
• 分类号: TP311.13
• 字数: 2063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3963/j.issn.1007-144X.2007.02.015

摘要

MEMS领域的封装材料种类繁多,材料特性多种多样,因此封装材料数据的使用和处理成了一大难题,采用数据库来存储和处理庞大的材料数据成为首选方案.采用Visual C++的开放式数据库连接ODBC(Open Database Connectivity)技术,开发了封装材料数据库系统PMDS;PMDS将大型表分解成许多小型表,节省了查询、添加、删除和修改记录的时间,为保存材料类型以及特性数据提供了良好的模板,并且提供了与ANSYS的接口.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范细秋	浙江海洋学院机电工程学院	14	480	5.0	14.0