界面涂层对气相渗硅Cf/SiC复合材料力学性能的影响

• 作者: 丁玉生 周清 张翔宇 江东亮 王震 董绍明 黄政仁
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cf/SiC 气相渗硅 界面
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1142-1146
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 2808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324x.2007.06.026

摘要

在1650℃气相渗硅(Vapor Silicon Infiltration-VSI)制备了3D碳纤维增强SiC基复合材料(Cf/SiC),其密度约为1.85g/cm3.当C/SiC界面涂层存在时,气相渗硅Cf/SiC强度为239.5MPa;而无界面涂层存在时,Cf/SiC弯曲强度大幅下降,约为67.4MPa.无界面涂层保护时,气相渗硅过程中纤维与硅蒸气发生反应,使得纤维硅化,造成材料性能下降.纤维表面沉积的C/SiC涂层,不仅保护纤维,避免被硅侵蚀,而且具有弱化界面、偏转裂纹等作用,复合材料的断裂功得到显著提高.将气相渗硅温度提高到1700℃后,有界面涂层存在情况下Cf/SiC复合材料密度显著提高,达到2.25g/cm3,强度基本与1650℃时相当.