表面贴装电子制程工艺职业危害因素及控制措施

• 作者: 刘仁平 姚骏 徐健英 王胜利
• 来源期刊: 中国卫生工程学
• 学科: 医学
• 关键词: 表面贴装 毒物 职业危害因素 控制措施
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 调查研究
• 页码范围: 341-342
• 页数: 2页
• 分类号: R135
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4199.2007.06.008

摘要

目的 了解表面贴装(SMT)的职业危害因素及其存在环节,提出针对性的控制措施.方法 对现场进行卫生学调查,并根据国家卫生标准进行职业危害因素检测与评价. 结果 10 家企业目前存在的职业危害主要是铅烟、二氧化锡、异丙醇、正己烷、丙酮,其短时间接触浓度(STEL) 范围值分别为0.004～0.029、0.10～1.12、20.83～72.09、0.03～0.85、5.71～44.38 mg/m3;时间加权平均浓度(TWA)范围值分别为0.004～0.021、0.13～0.96、18.7～23.0、0.04～0.76、1.60～27.33 mg/m3.全部样品均未超过国家职业接触限值.结论 大多数企业同时存在上述两种以上职业危害因素,企业在工艺和作业环境中有一定的防护措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王胜利		3	1	1.0	1.0
2	徐健英		1	1	1.0	1.0
3	姚骏		1	1	1.0	1.0
4	刘仁平		1	1	1.0	1.0