"场发花"现象研究

• 作者: 寇春梅 顾霞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 场发花 工艺窗口 化学机械抛光
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 2005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.12.011

摘要

随着半导体技术的不断发展,特征尺寸也不断缩小,光刻对条宽的控制能力在整个半导体技术中显得十分重要,而场发花现象对光刻来说是个较为严重的质量问题,它严重影响了光刻对条宽的控制能力,同时还造成硅片的大量返工,使生产成本增加、产量降低,也使生产的圆片质量可靠性受到置疑.文章对造成场发花现象的原因,场发花造成的影响以及如何避免场发花现象做了一定的解释.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寇春梅		5	4	1.0	2.0
2	顾霞		2	0	0.0	0.0