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sol-gel法制备ZnO薄膜压敏电阻
sol-gel法制备ZnO薄膜压敏电阻
作者:
刘财坤
李金丽
邓宏
陈金菊
韦敏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
sol-gel法
ZnO薄膜压敏电阻
掺杂
压敏性能
摘要:
利用sol-gel法在镀有Au底电极的单晶硅片上,制备掺有Bi2O3、Co2O3、Cr2O3和MnO2的ZnO薄膜压敏电阻.薄膜由旋涂法制备,并在300 ℃下预处理、600 ℃退火.制得的ZnO薄膜结晶良好.膜厚约为1 μm,ZnO薄膜压敏电阻的非线性系数为15.1,压敏电压为3.037 V,漏电流为43.25 μA.
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UO2
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文献信息
篇名
sol-gel法制备ZnO薄膜压敏电阻
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
sol-gel法
ZnO薄膜压敏电阻
掺杂
压敏性能
年,卷(期)
2007,(6)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
40-41,44
页数
3页
分类号
TM283
字数
1551字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2007.06.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈金菊
电子科技大学微电子与固体电子学院
36
309
11.0
16.0
2
邓宏
电子科技大学微电子与固体电子学院
72
653
14.0
22.0
3
韦敏
电子科技大学微电子与固体电子学院
15
131
7.0
11.0
4
刘财坤
电子科技大学微电子与固体电子学院
3
47
3.0
3.0
5
李金丽
电子科技大学微电子与固体电子学院
3
47
3.0
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传播情况
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引文网络
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同被引文献
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二级参考文献(1)
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节点文献
电子技术
sol-gel法
ZnO薄膜压敏电阻
掺杂
压敏性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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