基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测

• 作者: 季秀霞 曾歆懿 章云 罗兵
• 来源期刊: 无损检测
• 学科: 工学
• 关键词: 机器视觉 深度图像 自动检测 表面贴片安装技术 焊膏印刷
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 科研成果与学术交流
• 页码范围: 519-521,525
• 页数: 4页
• 分类号: TM930|TG115.28
• 字数: 2292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6656.2007.09.008

摘要

表面贴片安装技术(SMT)焊膏印刷质量机器视觉检测中,对采集的图像直接分割精度不高,而印制电路板(PCB)的焊盘、焊膏印刷模板中包含了焊膏的位置和高度信息,利用其建立标准模板节省了统计建模时间.通过焊膏印刷前裸印制线路板(PWB)的数字图像差运算来获取焊膏分割图像,大大提高了检测精度和速度.图像的形态学处理可以消除图像间的正常偏差噪声.图像深度值的提取是利用和无激光的背景图像的差运算.对比实验证明了本方案的检测准确度和速度都有较大提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗兵	五邑大学信息学院	18	90	4.0	9.0
3	章云	广东工业大学自动化学院	184	1172	18.0	24.0
4	曾歆懿	广东工业大学自动化学院	8	34	5.0	5.0
5	季秀霞	广东工业大学自动化学院	9	60	5.0	7.0