Indium公司推出Indium5．1AT无铅焊膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 消费电子产品 电子制造商 输入/输出 BGA元件 温度升高 消费者 小尺寸
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境，这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。