甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用

• 作者: 王亚雄 黄迎红
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基磺酸盐 电镀 化学镀 锡基合金 可焊性镀层
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TD235
• 字数: 3216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2007.05.012

摘要

由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势,近10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的应用,已逐步替代了传统的氟硼酸镀液.文章介绍了甲基磺酸盐镀液体系在锡及可焊性锡合金镀层中的一些应用与特点.