用硅烷封端的湿固化聚氨酯热熔胶的研制

• 作者: 吴庆云 吴明元 唐礼道 张建安 杨建军
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 硅烷 湿固化 聚氨酯热熔胶 封端率
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436.4|TQ433.432
• 字数: 2716字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2007.04.010

摘要

通过聚氨酯预聚体法合成出硅烷KH-550封端的聚氨酯热熔胶(SPUR),并制备了一系列不同封端率的硅烷化聚氨酯热熔胶.通过红外光谱、表面接触角等检测了SPUR的结构和性能,研究了硅烷对聚氨酯热熔胶粘接性能的影响.结果表明:硅烷提高了SPUR在粘接面的浸润和对铝片的粘接性能,当KH-550封端率达到15%时,粘接性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建安	安徽大学化学化工学院与安徽省绿色高分子材料重点实验室	200	1470	20.0	26.0
2	吴明元	安徽大学化学化工学院与安徽省绿色高分子材料重点实验室	204	1473	20.0	26.0
3	吴庆云	安徽大学化学化工学院与安徽省绿色高分子材料重点实验室	197	1439	19.0	26.0
4	杨建军	安徽大学化学化工学院与安徽省绿色高分子材料重点实验室	209	1529	20.0	26.0
5	唐礼道	安徽大学化学化工学院与安徽省绿色高分子材料重点实验室	5	65	4.0	5.0