工作气压对磁控溅射Ta2O5薄膜电学性能的影响

• 作者: 严辉 张铭 王波 马志伟
• 来源期刊: 河南师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 工作气压 磁控溅射 Ta2O5薄膜 电学性能
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TB43
• 字数: 2968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2367.2007.04.023

摘要

信息技术的发展提出了采用高k栅介质材料替代SiO2的需要.高介电Ta2O5薄膜的研究具有很强的应用背景.但是在实际应用中,漏电流较大成为Ta2O5的一个缺点.本文研究了磁控溅射方法制备Ta2O5薄膜时工作气压对于薄膜电学性能的影响.实验制备了不同工作气压的Ta2O5薄膜,测试了样品的粗糙度和绝缘性能,并对实验结果进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严辉	北京工业大学材料科学与工程学院	178	1225	16.0	29.0
2	王波	北京工业大学材料科学与工程学院	80	638	11.0	23.0
3	张铭	北京工业大学材料科学与工程学院	44	107	6.0	8.0
4	马志伟	北京工业大学材料科学与工程学院	5	13	2.0	3.0