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45和32 nm面临新的刻蚀挑战
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摘要：
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新常态下金融体系面临的新挑战
新常态
挑战
32nm CMOS工艺技术挑战
CMOS技术
32nm技术节点
迁移率增强
金属栅/高k栅介质
超低k介质
新常态下林业产业发展面临的形势与挑战
新常态
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当前重庆经济发展面临的机遇与挑战
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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4205
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