新型CMP用二氧化硅研磨料

• 作者: 刘玉岭 张建新 王娟
• 来源期刊: 无机硅化合物（天津）
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 硅溶胶 抛光液
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.75

摘要

介绍化学机械抛光技术的重要性，找出影响其性能的关键冈素即为研磨料。然后对常用的研磨料种类做概要论述，找出其优缺点。并在前人研究的基础上研制出更具优势的抛光研磨料，详细介绍其特点及使用条件，另对它的使用效果进行了简要说明。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	王娟	河北工业大学微电子研究所	40	220	8.0	12.0
3	张建新	河北工业大学微电子研究所	45	348	10.0	15.0