无机-有机杂化介孔材料组装与性能表征

• 作者: 孙彦平 李西忠
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 无机-有机杂化材料 稀土离子 化学识别 离子印迹技术
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 化工与环境
• 页码范围: 316-319
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9432.2007.04.010

摘要

利用表面活化剂诱导合成法和离子印迹技术,通过TEOS和AAPS酸性催化水解和缩聚反应,将氨基嫁接到介孔材料孔壁上,组装出一种新颖的有序的无机-有机杂化材料;通过IR,XRD,TG,DTA,MIP和粒度分析测定,表征了该杂化材料的组成和孔结构.杂化材料对稀土La3+离子吸附量测定结果表明:杂化材料可对稀土离子有效捕集,La3+印迹杂化材料对模板镧离子比非印迹杂化材料表现出更好的识别选择性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙彦平	太原理工大学洁净化工研究所	136	1387	19.0	29.0
2	李西忠	太原理工大学洁净化工研究所	1	11	1.0	1.0