高亮度高纯度白光LED封装技术研究

• 作者: 刘朝晖 王晓军 黄春英
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高功率白光LED 倒装结构 发光效率
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2973字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.03.005

摘要

通过对高功率InGaN(蓝)LED倒装芯片结构+YAG荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论.通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率.改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通量).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓军	井冈山学院工学院	39	145	6.0	10.0
2	黄春英	井冈山学院工学院	17	43	4.0	6.0
3	刘朝晖	井冈山学院工学院	4	24	3.0	4.0