LED感应局部加热封装试验研究

• 作者: 刘胜 陈明祥 马泽涛
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 发光二极管 封装 感应加热 局部加热
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 241-245
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 1583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-7032.2007.02.019

摘要

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究.结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅Cu-Sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板间的热键合.封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性能和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马泽涛	华中科技大学微系统研究中心	3	200	3.0	3.0