氧化硅体系非牛顿流黏性烧蚀行为分析

• 作者: 俞继军 姜贵庆 李仲平
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 烧蚀速度 黏性系数 非牛顿流
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 计算材料学
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: V4
• 字数: 1681字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2007.05.007

摘要

黏性系数对氧化硅体系材料的烧蚀速度有很大的影响,本文对非牛顿流黏性影响的范围及其量值作了数值模拟和分析.结果表明:(1)牛顿流黏度(s=1)处于烧蚀速度的低值区域,增加黏度对降低烧蚀速度的潜力不大;(2)非牛顿流黏度(s＞1),可以增加阻力,但对降低烧蚀速度极为有限,在本文研究的热环境条件,其下降额度约为20%～30%,此时烧蚀速度接近全蒸发的烧蚀速度;(3)非牛顿流黏度(s＜1),可以降低阻力,烧蚀速度明显增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李仲平		28	433	10.0	20.0
2	姜贵庆		8	39	4.0	6.0
3	俞继军		8	40	4.0	6.0