保温时间对电场烧结NdFeB合金显微结构的影响

• 作者: 冯可芹 李兵 杨刚 杨屹 郭尔奇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 NdFeB 电场烧结 保温时间 显微结构
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TM271
• 字数: 3420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.11.019

摘要

用电场烧结方法制备了NdFeB合金,通过对烧结压坯在保温过程中的收缩量和烧结体的SEM分析,研究了保温时间对烧结试样显微结构的影响.结果表明:随着保温时间的增加,烧结试样的致密性逐渐提高,富Nd相分布逐渐变得均匀和弥散;当保温时间增加到一定程度时,磁体中的富Nd相将会过分集聚长大.当烧结温度为1 000 ℃时,其最佳保温时间约为8 min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨屹	四川大学制造科学与工程学院	145	932	15.0	25.0
2	冯可芹	四川大学制造科学与工程学院	71	495	10.0	19.0
3	杨刚	四川大学制造科学与工程学院	109	407	10.0	16.0
4	郭尔奇	四川大学制造科学与工程学院	6	28	4.0	5.0
5	李兵	四川大学制造科学与工程学院	25	84	4.0	8.0