钛酸铋钠基无铅压电陶瓷晶粒生长机制的研究

• 作者: 姚永红 王建武 田长生 高峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 无铅压电陶瓷 晶粒生长 激活能 界面反应机制
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TM282
• 字数: 2217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.12.008

摘要

采用反应模板晶粒生长法(RTGG),制备了0.94Na0.5Bi0.5TiO3-0.06 BaTiO3无铅压电织构陶瓷,应用晶粒生长动力学唯象理论研究籽晶模板Bi2.5Na3.5Nb5O18对织构陶瓷中取向长条晶生长的影响规律, 确定了长条晶生长动力学指数和激活能,探讨了籽晶含量对无铅压电织构陶瓷长条晶生长的作用机理.结果表明:籽晶含量在10%～30%(质量分数)时,随着其含量的增加,晶粒生长指数n约为2,变化不大,说明长条晶粒生长机制主要是界面反应机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田长生	西北工业大学材料学院	110	922	16.0	24.0
2	高峰	西北工业大学材料学院	119	958	16.0	23.0
3	姚永红	陕西工业职业技术学院材料工程系	13	17	2.0	4.0
5	王建武	陕西工业职业技术学院材料工程系	5	12	2.0	3.0