热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响

• 作者: 周孑民 周萍 杨莺 胡炳亭
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电子封装 焊料 焊点可靠性 热循环
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2895字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.03.019

摘要

采用Ansys软件建立BGA倒装芯片模型考察焊点的热应力.通过改变热循环保温时间、温度范围和最高温度,研究各参数对焊点热疲劳寿命的影响,同时也考察了基板的长度和厚度的影响.采用Coffin-Manson方程计算并比较热循环寿命.结果表明:随着热循环高低温停留时间、温度范围以及最高热循环温度的增大,热循环寿命减小,最小寿命为879周;同时热循环寿命也随着基板长度和厚度的增大而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周孑民	中南大学能源科学与技术工程学院	253	2117	22.0	31.0
2	杨莺	中南大学能源科学与技术工程学院	21	297	8.0	17.0
3	周萍	中南大学能源科学与技术工程学院	71	410	11.0	15.0
4	胡炳亭	中南大学能源科学与技术工程学院	1	13	1.0	1.0