真空干燥在硅溶胶陶瓷型制备工艺中的应用

• 作者: 曾明 沈保罗 袁新强 陈正周
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 硅溶胶 陶瓷型 真空干燥 收缩率 抗压强度
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料·新工艺
• 页码范围: 236-238
• 页数: 3页
• 分类号: TG2
• 字数: 1844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2007.03.004

摘要

采用胶态成型技术制备硅溶胶陶瓷型.制备硅溶胶陶瓷型用材料有JN-30硅溶胶、石英粉和NH4CI.研究发现,采用真空干燥的硅溶胶陶瓷型表面几乎无裂纹产生.试验得到硅溶胶陶瓷型的真空干燥工艺为:干燥温度80～100℃,干燥时间5h,真空度0.06～0.07MPa.重复试验得到硅溶胶陶瓷型收缩率(干燥收缩率和总收缩率)和抗压强度的期望为0.97%、1.04%和5.05 MPa.结果表明,真空干燥可在硅溶胶陶瓷型制备工艺中应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈保罗	四川大学材料科学与工程学院	182	1481	21.0	26.0
2	曾明	四川大学材料科学与工程学院	25	99	5.0	9.0
6	陈正周	西华大学材料科学与工程学院	5	34	3.0	5.0
7	袁新强	西华大学材料科学与工程学院	8	30	3.0	5.0