颗粒增强Sn-Ag基无铅复合钎料显微组织与性能

• 作者: 何洪文 刘朋 史耀武 夏志东 郭福
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 无铅钎料 显微组织 润湿性 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论坛·无铅技术
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.06.008

摘要

通过外加法向Sn-3.5Ag焊料中加入体积分数为10 %的微米级Cu、Ni颗粒制备了无铅复合钎料,对钎料的显微组织、拉剪及润湿性能进行了研究.结果表明,颗粒周围以及基板界面处的显微组织中生成了金属间化合物,其形态及大小因加入颗粒而不同.颗粒的加入提高了钎料钎焊接头的剪切强度,其中Cu颗粒增强的接头的剪切强度提高了33 %,Ni颗粒的提高了20 %.两种复合钎料的铺展面积均下降了约15 %,其中Cu颗粒增强复合钎料润湿角由11°增加到18°.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
4	何洪文	北京工业大学材料科学与工程学院	15	148	8.0	11.0
5	刘朋	北京工业大学材料科学与工程学院	1	10	1.0	1.0