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基于SPICE二次开发的电路仿真软件的设计
基于SPICE二次开发的电路仿真软件的设计
作者:
吴为团
杨彦明
赵经成
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电路仿真
建模
二次开发
摘要:
提出了一种利用SPICE作为行为仿真模型来设计电路仿真软件的新颖方法,通过对SPICE在源码基础上的改造和扩充,将其作为仿真内核,并以COM组件的形式集成于多媒体虚拟环境中,成功解决了仿真技术与多媒体技术的融合设计问题,构建了一种智能电路仿真系统.测试结果与推广应用情况表明,系统具有良好的可设计性、操作的任意性和具有真实感的交互功能,使用户能像操作真实实验一样来操作,从而达到良好的实验效果.
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文献信息
篇名
基于SPICE二次开发的电路仿真软件的设计
来源期刊
计算机仿真
学科
工学
关键词
电路仿真
建模
二次开发
年,卷(期)
2007,(5)
所属期刊栏目
仿真教学/训练与仿真器
研究方向
页码范围
268-270,323
页数
4页
分类号
TP.391.9
字数
2884字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-9348.2007.05.072
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
赵经成
16
60
5.0
7.0
2
杨彦明
24
68
5.0
7.0
3
吴为团
16
51
4.0
7.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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参考文献(1)
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2007(0)
参考文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电路仿真
建模
二次开发
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机仿真
主办单位:
中国航天科工集团公司第十七研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-9348
CN:
11-3724/TP
开本:
大16开
出版地:
北京海淀阜成路14号
邮发代号:
82-773
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
20896
总下载数(次)
43
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