二阶电路的SIMULINK仿真及封装

• 作者: 付传秀 刘爱平 周建新
• 来源期刊: 佳木斯大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 二阶电路 Simulink 仿真 封装
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 732-734
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2107字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1402.2007.06.004

摘要

通过对一般二阶电路的数学模型分析,分别用三种方法建立了电路的仿真模型,并给出设计模块图和仿真实例;演示了二阶电路仿真模型的封装,在子系统的参数设置窗口中统一设置电路变量.利用Simulink对二阶电路进行仿真和封装,方法简单实用,使用界面良好.