高频印制电路基板研究进展

• 作者: 李盛涛 杨雁
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 高频PCB基板 改性 介电常数 介质损耗
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研制与应用
• 页码范围: 30-35
• 页数: 6页
• 分类号: TM215|TM201.3|TQ134.11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2007.06.010

摘要

概述了高频电路对印制电路(PCB)基板的要求及现用基板的局限性.研究了基板树脂、增强纤维、整体结构等因数对基板材料改性的影响及其优缺点;分析从PCB上布线或其它方式优化基板性能的方法.总结了高频下测量介电常数的方法及计算介电常数的理论模型.指出了在高频PCB基板研究中还需要解决的问题及发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李盛涛	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	98	927	20.0	26.0
2	杨雁	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	4	34	3.0	4.0