有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用

• 作者: 徐晨 陈云
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 热分析 有限元法 ANSYS
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子与基础产品
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2398字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2007.02.004

摘要

MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM可靠性设计的关键技术之一.基于有限元法的数值模拟技术是MCM热设计的重要工具.文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对MCM进行热分析的实例.建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了MCM内部的温度分布,并定量分析比较了空气自然、强迫对流和液体自然、强迫对流情况下对散热情况的影响.研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晨	南通大学电子信息学院	82	518	13.0	16.0
2	陈云	南通大学电子信息学院	32	119	7.0	10.0