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摘要:
在综述大功率AlGaN/GaN HFET性能退化实验结果的基础上,研究了器件退化与电流崩塌间的关联.分析了现有各类器件失效模型的优点和不足之处.通过沟道中强电场和热电子分布的研究,完善了热电子触发产生缺陷陷阱的器件退化模型.使用这一模型解释了实验中观察到的各类性能退化现象,指出优化设计异质结构可以有效减弱GaN HFET的性能退化.最后提出减弱器件性能退化的方法和途径.
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文献信息
篇名 GaN HFET的性能退化
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 GaN HFET 性能退化 退化机理 沟道中的强场峰 热电子 能带剪裁 极化电荷 电流崩塌
年,卷(期) 2007,(11) 所属期刊栏目 纳米器件与技术
研究方向 页码范围 976-984,1007
页数 10页 分类号 TN386|TN304.23
字数 7277字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.11.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 薛舫时 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 30 154 7.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
GaN HFET
性能退化
退化机理
沟道中的强场峰
热电子
能带剪裁
极化电荷
电流崩塌
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子技术
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13-1314/TN
大16开
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1964
chi
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