浅谈SMT主板元件丢失的问题

• 作者: 苟弘昕
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: POP封装 黑焊盘 合金层 安全间距 镀层 SEGMENT
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 57-58
• 页数: 2页
• 分类号: TN949.7

摘要

随着无铅的介入，在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说，这个问题的解决是很多SMY行业企业必须重视与解决的问题

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苟弘昕	深圳紫方通讯设备有限公司生产工程部	5	0	0.0	0.0