超高亮度发光二极管芯片切割技术

• 作者: 钟继
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超高亮度发光二极管 芯片 切割
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 606-609
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 1644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.07.014

摘要

介绍了超高亮度发光二极管(UHB-LED)芯片切割工艺中砂轮切割、金刚刀划片及激光切割的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景.结合生产实践,对比和分析了不同切割工艺的优缺点,针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯片脱落以及划片裂片不良等问题进行了探讨并提出了解决方法.指出激光切割技术是LED芯片切割工艺发展的必然趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟继		13	18	3.0	4.0