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晶圆边缘缺陷的系统探测与分类
晶圆边缘缺陷的系统探测与分类
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摘要：
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晶圆表面缺陷在线检测研究
集成电路制造
晶圆表面缺陷检测
表面特征
主成分分析
贝叶斯概率模型
晶圆表面缺陷模式的在线探测与自适应识别研究
半导体制造
晶圆缺陷
模式识别
隐马尔科夫模型
基于卷积神经网络的晶圆缺陷检测与分类算法
晶圆检验
缺陷检测
缺陷分类
卷积神经网络
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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