电子封装陶瓷基片材料研究现状

• 作者: 付鹏 巩丽 王树海 郝洪顺
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 陶瓷基片 性能 研究现状
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 3845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2007.05.006

摘要

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点,论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状,并指出了发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巩丽	山东理工大学材料学院	25	135	6.0	11.0
2	付鹏	聊城大学材料学院	16	125	6.0	11.0
3	郝洪顺	山东理工大学材料学院	5	144	5.0	5.0
4	王树海	山东理工大学材料学院	2	65	2.0	2.0