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原文服务方: 电子质量       
摘要:
本文首先分析了传统的嵌入式系统设计方法及目前流行的软硬件协同设计的方法,指出软硬件协同设计方法是嵌入式领域的一个研究热点,接着分析了传统的测试方式的缺点,然后介绍了AMC公司的CodeTEST嵌入式软件在线分析与测试解决方案,同时也简要介绍了其它几种嵌入式测试工具.
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S3C2410
内容分析
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文献信息
篇名 基于软/硬件协同设计的嵌入式系统的性能测试
来源期刊 电子质量 学科
关键词 软硬件协同设计 嵌入式系统 性能测试
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目 检测与制作
研究方向 页码范围 27-30
页数 4页 分类号 TP368.1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-0107.2007.05.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 丁健 合肥学院电子与电气工程系 31 100 6.0 9.0
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研究主题发展历程
节点文献
软硬件协同设计
嵌入式系统
性能测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
7058
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15176
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