MEMS封装中的封帽工艺技术

• 作者: 吝海峰 孙瑞花 郑宏宇
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统封装 封帽工艺 吸附剂 润滑剂
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 259-263
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3767字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.05.009

摘要

MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等.本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽.总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择.本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吝海峰		2	24	2.0	2.0
2	孙瑞花		1	9	1.0	1.0
3	郑宏宇		3	11	2.0	3.0