研究UV-LIGA微电铸电极过程的交流阻抗法

• 作者: 杜立群 王立鼎 邵力耕
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微电铸 交流阻抗法 整平剂 交换电流密度
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1049-1055
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 3356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2007.07.010

摘要

在给定的电铸液组分和工艺路线下,运用交流阻抗法研究了微电铸镍结构的电极过程动力学特性.建立了微电铸体系的等效电路,根据实验获得的交流阻抗图和电阻电抗频率响应,分析了搅拌、整平剂对微电铸体系交流阻抗的影响,计算了电极过程的交换电流密度.结果表明,加人十二烷基硫酸钠整平剂数量存在一个使交流阻抗最小的最佳值,大小为3 g/L,在有搅拌、加入最佳量的整平剂时,体系电极过程的交换电流密度为o.171 A/dm2.在微电铸过程中有搅拌、加入适量整平剂使电铸液交流阻抗下降,阴极电流效率提高,可以改善微电铸镍结构的表面性能、致密度和高度均匀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜立群	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	61	480	13.0	19.0
2	王立鼎	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	130	1877	24.0	38.0
6	邵力耕	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	2	11	2.0	2.0