镍钨磷合金电镀层的性能研究

• 作者: 刘焕 牛立斌 许云华
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-W-P 电镀层 非晶态 耐蚀性 电催化活性
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2007.07.002

摘要

通过对Ni-W-P合金电镀层在200 ℃、0.5 h热处理后的XRD和SEM分析发现,不论镀态还是热处理态,镀层结构均为非晶态,且晶粒均匀,晶界清楚,热处理后晶粒略长大.在盐酸和硫酸介质中的耐蚀性测试结果表明,热处理后镀层的耐蚀性略高于镀态的耐蚀性;通过析氢性能测得镍基合金的电催化活性依次为:Ni-W-P＞Ni-P＞Ni-W＞Ni.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛立斌	西安建筑科技大学机电学院耐磨所	28	73	5.0	6.0
2	许云华	西安建筑科技大学机电学院耐磨所	100	541	11.0	16.0
3	刘焕	西安建筑科技大学机电学院耐磨所	3	8	1.0	2.0