BOF-CSP线低强度冷轧基板的开发

• 作者: 周春泉 焦国华 郑柏平
• 来源期刊: 钢铁
• 学科: 工学
• 关键词: CSP 强度 冷轧基板
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 炼钢
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TF777
• 字数: 3176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0449-749x.2007.10.006

摘要

对BOF-LF-CSP生产冷轧基板的主要强化因素进行了系统分析和控制.细晶强化是冷轧基板强化的主要表现形式,屈服强度的高低与晶粒的大小有明显的对应关系;通过对炼钢、精炼和连铸工艺的优化,钢水中平均w([Si])≤0.02%,w([N])≤30×10-6;控轧控冷的目的是控制动态再结晶和有利于晶粒长大,开轧温度、终轧温度和卷取温度是影响强度的3个重要轧制参数.采取相应措施后,冷轧基板的强度大幅降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周春泉		9	104	4.0	9.0
2	焦国华		5	86	3.0	5.0
3	郑柏平		5	50	3.0	5.0