范德华力对硅基微悬臂梁抗粘附稳定性的影响

• 作者: 丁建宁 张华中 张建 王权
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微纳器件 范德华力 粘附 稳定性
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统
• 页码范围: 923-926
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.1|O343.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2007.06.012

摘要

通过在硅微悬臂梁与基底表面上涂覆低表面能的憎水性OTS(CH3(CH2)17SiCl3)膜,以除去接触面间的表面张力;把梁与基底均接地,以除去接触面间的静电力,研究仅有范德华力作用时,硅微悬臂梁结构的抗粘附稳定性.根据两接触面均为粗糙表面的微观实际接触模型,在接触表面产生塑性变形的情况下,计算范德华粘附能大小,并分析表面形貌对其影响,得到粗糙表面接触的微梁抗粘附临界长度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建	江苏大学微纳米科学技术中心	64	440	13.0	18.0
2	丁建宁	江苏大学微纳米科学技术中心	146	769	14.0	19.0
3	王权	江苏大学微纳米科学技术中心	31	183	8.0	11.0
4	张华中	江苏大学微纳米科学技术中心	3	23	2.0	3.0