微米级镀银铜粉的镀层结构及热稳定性

• 作者: 宋佩维 袁颖 赵康
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 化学
• 关键词: 铜粉 镀银 热稳定性 镀层结构
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: O614.121|TQ153.1
• 字数: 3425字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2007.01.004

摘要

为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性.结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长大机制和银含量有关;镀银铜粉的热稳定与表面镀层结构有关;完全包覆结构的镀银铜粉具有较好的热稳定性,抗氧化温度可以达到800℃以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵康	西安理工大学材料科学与工程学院	101	737	16.0	22.0
2	宋佩维	陕西理工学院机械工程学院	37	420	11.0	20.0
3	袁颖	西安理工大学高等技术学院	4	37	3.0	4.0