基于SoC芯片测试结构的研究

• 作者: 于伦正 李俊玲
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: SoC 测试外壳Wrapper TAM 测试规划
• 年，卷（期）: 2007,（22）
• 所属期刊栏目: 嵌入式技术
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TP368.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2007.22.015

摘要

由于芯片规模的快速增长,给测试技术带来了新的挑战.结合系统芯片SoC测试结构的描述,对其核心部分测试外壳Wrapper和测试访问机制TAM做了论述,介绍了几类典型的测试访问机制TAM,分析其特点.同时对SoC的测试规划问题进行了讨论,指出了目前SoC测试面临的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于伦正		12	81	6.0	8.0
2	李俊玲		2	6	1.0	2.0