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摘要:
基于薄膜全耗尽SOICMOS工艺,进行了建模分析,在300~600 K温度范围内,利用ISETCAD软件对SOICMOS器件单管高温特性进行了模拟分析,同时利用Verilog软件对激光测距电路进行了整体仿真.通过工艺流片,实现了一种电路级具有完整功能和参数要求的高温工作的激光测距SOICMOS集成电路.通过实际测试表明模拟结果与之相吻合,同时通过对整体电路结果功能和参数在常温和高温下的测试,表明该电路功耗低、速度快,可满足激光测距电路的要求.该电路的研制,对进一步开展高温短沟道SOICMOS集成电路的研究具有一定的指导意义.
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工作原理
集成电路低温特性的推断
集成电路
温度特性
低温
曲线
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种高温工作的激光测距SOICMOS集成电路
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 绝缘体上的硅 高温特性 单管 全耗尽
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 159-165
页数 7页 分类号 TN386.1
字数 965字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.02.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高勇 189 1184 15.0 26.0
2 刘梦新 9 19 3.0 4.0
3 安涛 50 182 7.0 11.0
4 张新 11 49 4.0 6.0
8 刘善喜 5 12 2.0 3.0
9 马立国 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (8)
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1998(1)
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研究主题发展历程
节点文献
绝缘体上的硅
高温特性
单管
全耗尽
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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