热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

• 作者: 刘建 张鹏 陈亿裕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 可靠性 热膨胀系数 失效分析
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 2206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.04.010

摘要

塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤.文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹏	华南理工大学材料科学与工程学院	87	742	15.0	22.0
2	刘建		6	51	4.0	6.0
3	陈亿裕	华南理工大学材料科学与工程学院	9	75	3.0	8.0