铜合金表面Ni基铸渗层的热疲劳行为研究

• 作者: 刘洪峰 宋文明 杨贵荣 郝远 马颖
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 镍基渗层 热疲劳 应力 蚀坑
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料·新工艺
• 页码范围: 145-147
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2007.02.015

摘要

研究了铜基表面镍基渗层的热疲劳性能.结果表明:热循环次数小于20次时,渗层表面主要产生氧化,无裂纹产生;当热循环次数超过50次时,渗层与基体的结合界面处以及渗层的表面会产生微裂纹,渗层越厚,渗层与基体的结合界面处出现微裂纹的时间越早;多次热循环后在渗层与基体的结合处出现蚀坑,渗层的损伤形式主要为应力腐蚀.